激光退火设备 —— IGBT背面退火


SLD500

SLD300

IGBT广泛应用于交通和电器等领域,是未来应用最为广泛的功率器件之一。
SLD500激光退火设备专为IGBT背面退火量产工艺开发。
SLD300激光退火设备专为SiC背面退火量产工艺开发。
   产品特征

● 翘曲片退火

● 出色光学系统

● 超薄硅片传输

● 精确热效应控制

● 高产能

   主要技术参数
 型号  SLD500  SLD300
 硅片类型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
 硅片厚度 Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥120μm
Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥100μm
 扫描方式  Scan & Step   Scan
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